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Axcell™ P30/P33 闪存

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针对嵌入式应用的采用StrataFlash®技术的英特尔指令集

Axcell P30/33系列是针对嵌入式应用的高性能、高密度的NOR闪存产品系列,目前正采用65纳米光刻技术。Axcell P30/33系列具有易于实施Intel指令集、突发读模式下的快速代码执行及多种综合安全选择等特性。可选择3伏和1.8伏电压,多种封装。

白皮书: 利用闪存的安全性保护知识产权
Axcell 商标及品牌信息

 

特性及优点
特性 优点
64 Mb至2Gb*的密度容量 全系列都极易升级,引脚兼容,密度可达2Gb,采用65纳米技术。
P30: 内核电压1.8V 低功耗或后备电池应用的最佳选择。 具有高密度、1.8伏、嵌入式及多种封装等特性。.
P33: 内核电压3V 各类传统嵌入式应用的最好选择。 内核电压可低至2.3伏以供给同一个存储器子系统中的多个器件。
突发、页面模式接口 快速代码执行(52MHz 的同步总线速度,无需等待)。
缓冲编程及缓冲增强工厂编程

快速缓冲编程性能降低了制造成本。 65纳米产品在原有版本上提高11倍的缓冲编程,增加工厂吞吐量。

指令访问安全性

通过读取指令保护来保护您的知识产权(65纳米技术产品所具有的新特性!)。

通过写入指令保护来防护恶意软件或意外数据毁损(65纳米技术产品所具有的新特性!)。

综合的软硬件安全特性 对现有软硬件安全特性的持续支持(例如,OTP、FlexLock、Lock-down及VPP保护),具有可追溯性、序列号控制及系统认证。
P30 和P33 具有56-引脚TSOP封装及64 ball简易的BGA封装

行业标准封装,易于设计,具有高可靠性。符合JEDEC标准。

P30 具有QUAD+ Stacked-CSP 封装 空间紧凑应用的理想选择。
通用快闪接口 (CFI)
现有及未来设计的整体化。
  * 最高密度是堆栈